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·客戶背景
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域某頭部企業(yè)，8英寸線月產(chǎn)能已達(dá)6萬片。2021年底公司12寸特色工藝晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)4萬片，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達(dá)7萬片，工廠矩陣式布局，標(biāo)準(zhǔn)化的操作流程，兩班倒交替作業(yè)，工廠7*24小時(shí)生產(chǎn)
·現(xiàn)場(chǎng)需求
實(shí)現(xiàn)晶圓在AGV旋轉(zhuǎn)臺(tái)-花籃-探針臺(tái)之間的自動(dòng)取放料。
復(fù)合移動(dòng)機(jī)器人在多機(jī)臺(tái)之間穿梭作業(yè)，實(shí)現(xiàn)柔性搬運(yùn)。
實(shí)現(xiàn)OCR自動(dòng)識(shí)別功能。
·解決方案
車間采用嘉智達(dá)復(fù)合移動(dòng)機(jī)器人生產(chǎn)方案實(shí)現(xiàn)晶圓在AGV旋轉(zhuǎn)臺(tái)-花籃-探針臺(tái)之間的自動(dòng)取放料。
機(jī)械手末端采用防抖模式優(yōu)化，解決與晶圓接觸產(chǎn)生的碰撞和劃傷問題。
旋轉(zhuǎn)定位平臺(tái)輔助機(jī)械手進(jìn)行二次的定位和對(duì)位，確保取放精度。
